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1.采购项目信息
项目名称：IDC机房微模块项目
品目：微模块结构安装及施工服务
采购方：天津惠普数据中心设计工程有限公司
公示时间： 2016年10月9日
服务地点: 深圳
项目内容：IDC机房微模块项目提供结构安装及施工服务，时长45天（质保期3年）。
2.供应商资质要求
注册资金不低于500万；
有数据中心施工的行业客户合作经验；
有能力提供合格的项目经理及专业的技术人员；
接受公司收货或接受服务后60天内付款的标准付款条件。
3.意向提交时间
有意愿参与该项目的单位请于10月12日下午18点前提交意愿至采购部公共邮箱H3C.IP.DS@h3c.com，题目格式为“IDC机房微模块项目—XX公司”，有意向的单位请随信附上营业执照副本。
采购方发出本公示信息以及意向单位提交意向书的行为将不对双方产生签约或以其他方式建立任何合作关系的法律约束力。如有疑问，请您联系：jier@h3c.com，任女士，联系电话18121213912。
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