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H3C UIS 9000 超融合刀片一体机是新华三自主研发的新一代融合了计算节点、存储节点、交换模块、电源模块、散热模块、OM管理模块，UISM管理模块于一体，适用于多种应用需求的超融合刀片一体机。H3C UIS 9000机箱高12U，可容纳16片半宽计算节点、8片全宽计算节点、8片全宽存储节点或者三者的灵活搭配，最大支持2个管理模块，6个交换模块，12个风扇模块，6个电源模块，均支持冗余配置，用户可根据需求灵活选择配置。中置超高带宽无源背板连接计算存储节点和交换模块，并通过OM管理模块，管理计算存储节点、网络，散热，电源等系统。底部提供两个独立的UISM管理模块槽位，可选配额外的UISM管理引擎模块，预装UIS 超融合软件，其中E1槽位支持可选的LCD模块，满足用户对LCD有需求的应用场景。
H3C UIS 8.0 超融合软件是新华三集团面向企业和行业数据中心推出的面向未来的超融合创新产品。遵循开放架构标准，在通用 X86和 ARM 服务器上无缝集成计算虚拟化、存储虚拟化、网络安全虚拟化、运维监控管理、云业务流程交付等软件技术。不仅可以精简数据中心服务器数量，整合数据中心 IT 基础设施资源，精简 IT 操作，提高管理效率，达到提高物理资源利用率和降低整体拥有成本的目的，而且 UIS 在上一代超融合架构基础上集成云安全引擎、数据库引擎、容器云引擎、云灾备引擎，利用 ABC 融合、全运行态、智能加速、云边端协同、高速网络聚合等先进技术，实现基于虚拟机/容器/函数/裸金属全运行态、云原生应用构建、边缘高性能实时计算、前后端整体加速、算力云边智能调度的超融合方案。可为客户提供极致融合、极简规模、极宽场景、智能加速的云基础架构，满足企业未来十年的技术架构变革。
H3C UIS 超融合系统由超融合硬件服务器和超融合内核与管理软件两部分构成，软硬件在实验室完成充分预优化与预验证，供应链预集成与预安装，并可根据客户对硬件配件的要求灵活自定义，超融合一体机设备到达客户现场之后，开箱即用，开箱即云，简化现场实施部署复杂度，加速业务上线速度与效率。
H3C UIS 8.0 集成的 UIS 计算虚拟化软件 UIS-CAS 是面向数据中心的企业级虚拟化软件，提供强大的虚拟化功能和资源池管理能力，独有的内核数据加速、存储块多队列等技术，极大提升业务在虚拟机中的运行效率，相同硬件条件下，国际权威虚拟化性能基准测试 SPECvirt 表现最优，并提供业内创新性的动态资源扩展（Dynamic Resource eXtension，DRX）、无代理杀毒、云彩虹等技术。UIS 存储虚拟化软件 UIS-ONEStor 是业内领先的软件定义存储产品，提供多维度的数据保护机制，支持以卷为单位设置数据的冗余策略，纠删码、多副本机制灵活选择，无需热备盘即可快速完成数据重构。UIS ONEStor 提供丰富的企业级特性，支持用户数据强一致性， 保障数据可靠安全。UIS 网络安全虚拟化软件 UIS-Sec 以 NFV 的形态为租户提供网络安全服务，可提供 vFW（虚拟防火墙）、vRouter、（虚拟路由器）、vLB（虚拟负载均衡）、vDBA（虚拟数据库审计）、vACG（虚拟应用控制网关）、vNGFW（虚拟下一代防火墙）、vWAF（虚拟 WEB 应用防火墙）实现虚拟机流量互访控制及安全防护，以及在云计算环境下网络设备的自动化部署，面向多租户的安全隔离。UIS-Sec 组件支持高可用，支持三重 HA 能力，实现了故障秒级切换，确保客户业务的连续性。
H3C UIS 超融合管理软件可提供数据中心基础资源的统一门户，通过单点登录方式，提供对数据中心内服务器、虚拟机、网络、存储、上层业务等资源的一体化管理，可以支持大屏展示、健康度检查与一键巡检、数据中心资源统计报表、所画即所得部署业务，使运维可视化、自动化、智能化，无需跳转不同的管理界面就可实现对数据中心统一管理。
全新平台&架构：单机框最大支持16片半高刀片服务器、8片全宽刀片服务器、8片全宽存储节点，完美匹配超融合场景；高达42T中置背板带宽、最多支持8个网络插槽，覆盖不同的网络需求场景。
灵活的可扩展性：通过组合不同形态刀片服务器、存储组件、管理模块、交换模块、电源模块、散热模块满足各种应用需求。
简化管理：支持集中式设备管理，OM模块可以统一监管系统中的所有部件，同时支持多框级联集中管理，在方便了客户运维的同时，相比传统机架服务器，可大大降低管理组网的复杂度和成本。通过独立的UISM管理模块+LCD模块，并预装UIS管理软件，实现深层业务管理。
更高效率：和传统机架式服务器相比，更低的功耗，占用空间更少，连接线缆的数量更少。
模块化热插拔组件：刀片服务器、存储和其他模块化组件可以在不断电的情况下方便地添加或移除。
全冗余设计： 无源背板；所有核心模块均支持N+1或N+N备份；支持链路聚合及系统级设备堆叠，提供多种模式的可靠性保证及应用模式选项；
集成共享的电源和散热系统：刀片系统可以提供最佳的能耗比和最佳的冷却效率。
投资保护：刀箱中可以安装多种不同规格的服务器和网络设备，通过将物理硬件、计算存储网络虚拟化资源统一监控和管理，可快速灵活部署业务，并通过极简的界面统一管理，有效降低整体TCO。
组件融合：H3C UIS超融合集成了计算虚拟化、存储虚拟化、网络虚拟化、安全虚拟化、数据库、桌面云、运维监控、容灾备份、云业务流程交付等软件技术，统一软件交付、统一平台管理。
算力融合：H3C UIS超融合可同时提供裸金属、虚拟机、容器和函数计算四种算力。并可以对裸金属、虚拟机、容器、函数计算等资源统一编排管理，构建以应用为中心的云化数据中心。
数据库融合：H3C UIS超融合提供云关系型数据库服务，即申即用、稳定可靠、弹性伸缩、数据安全、多租户、可视管理、智能故障定位等能力，缩短业务开发与上线时间，降本增效，保障业务永续运行。
存储融合：H3C UIS超融合采用统一分布式存储融合架构，单集群内可以同时提供块存储、文件存储、对象存储三种存储类型；分布式全局缓存，有效提高集群读写性能。为超融合系统的高性能、高扩展、安全可靠提供了有力保证。
多角色集群：UIS超融合管理软件打破了物理资源壁垒，以其自适应架构，不仅可以统一管理X86资源池和ARM资源池，还可以同时管理纯虚拟化节点、纯分布式存储节点、超融合节点、AI加速节点、裸金属节点等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理节点。
双模超融合：UIS支持“VMware＋KVM”的双虚拟化系统，双平台统一管理、统一存储、统一安全，并提供双平台之间的迁移、备份、容灾能力。
智能运维：UIS超融合管理软件构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台，集成了自定义大屏展示、七大一键操作、所画即所得、AI容量预测等极简运维操作，使运维可视化、数据化、自动化、智能化。
电信级稳定可靠：采用电信级虚拟化内核，达到微秒级内核时延，秒级故障检测等电信级技术要求，提升系统稳定可靠性。提供从物理机、虚拟机、操作系统到应用软件层面的 HA 技术，全面保障业务系统稳定可靠运行。
核心业务承载：UIS针对数据库场景负荷进行了优化，通过计算端缓存加速技术，提升数据库日志高效处理能力，同时基于UIS超融合内置的数据库实例最佳实践，将计算资源规格、操作系统设置以及存储规划模板化呈现、向导式部署，大幅缩短了上线周期。
领先得统一分布式存储架构：领先的分布式对称架构，无需单独的元数据服务器；同时支持块、文件、对象存储。
高可用：多副本冗余策略，保证数据可靠性，支持2-6个副本灵活配置；支持N+1到N+4的不同纠删码级别，可基于资源池和目录设置；全面的数据保护和容灾能力，支持复制、快照、克隆、拷贝、故障域、保护域等技术。
高可靠：采用完全冗余组网，无单点故障，硬盘或节点损坏时保证业务不中断、应用无感知；硬盘或节点故障时自动重构，可调整重构优先级；支持在线不停机扩容，增加或删除节点、硬盘不影响业务正常运行，支持集群自动数据均衡。
完善得安全服务目录：UIS超融合可提供20余种安全能力，针对等保场景分别提供二、三级等保套餐，一键满足等保要求，支持灵活定义防护场景，向导式开通，上线即合规。
按需服务路径编排：UIS超融合可根据安全防护需要，通过拖拽方式，对流量进行路径编排，满足不同用户的安全防护需要。并且支持链路智能探测监控，故障节点自动跳过，提升整体稳定性。
H3C UIS 9000超融合刀片一体机
主机尺寸 | （L*W*H)mm：898*447*530(12U) |
节点槽位数（Max） | 半宽单高16个；全宽单高8个；半宽双高8个 每两层为单位分为4个区域，每个区域4个半宽单高节点 每个区域可以是半宽节点的组合或者全宽节点的任意组合，不支持半宽和全宽节点组合 |
UISM管理模块数量 | 最大可扩展至2个 |
LCD模块 | 最大支持1个，（选配，与机框左边的UISM管理模块槽位（E1）共用槽位） |
管理模块槽位数 | 最大可扩展至2个 |
互联模块槽位数 | 最大可扩展至6个 |
风扇模块槽位数 | 最大支持12个，支持N+1冗余 |
一次电源槽位数 | 最大支持6个，支持N+1和N+N冗余 |
工作电压 | 110V/220AC/240HVDC |
工作温度 | 5-40℃，半宽节点支持到750W 全宽节点支持到1400W 自Tmax@900m始，高度每升高100m，规格最高温度降低0.33℃。 |
相对湿度 | 工作：8～90%RH，无冷凝 非工作：5～95%RH，无冷凝 |
海拔高度 | <=5000米 |
虚拟化平台 | UIS CAS |
存储 | UIS ONEStor |
管理 | UIS Manager |
H3C UIS B460 G5
计算 | 支持多达2颗英特尔®至强®第三代可扩展家族处理器或澜起津逮®处理器系列 单颗CPU最大支持功耗235W |
芯片组 | 英特尔® C621A |
内存 | 最多支持32个DDR4内存插槽，最高支持到3200MHz 搭配Ice Lake CPU的时候可以选配Barlow Pass非易失内存模块 |
存储控制器 | 标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60 |
存储 | 最高支持前部3个SFF3硬盘 最高支持前部2个M.2 支持前置/内置NVMe硬盘，最高支持2块前置NVMe硬盘 |
网络 | 板载2个1Gbps网口 可选通Mezz扩展4×10GE、2×10GE、2x25GE、2x16GE、2 x32GE、2x100GE(EDR) 可选基于标准PCIe插槽的网络适配器 |
扩展插槽 | 多达5个PCIe 4.0可用插槽（1个标准PCIe 4.0插槽、3个Mezz卡插槽、1个阵列卡专用插槽） |
接口 | 可选1个前置USB3.0，前置SUV口（2个USB2.0、串口、VGA接口） |
GPU支持 | 支持1块LP GPU卡 |
光驱 | 支持外置光驱 |
管理 | 刀箱集成 |
安全性 | 支持TCM/TPM安全模块，可支持SSH/AAA/攻击检查及规范/SNMP/端口镜像/流镜像/sFow |
电源和散热 | 刀箱集成 |
认证 | 支持环保, CE, CB、GS等认证 |
工作温度 | 5℃-45℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述） |
外形/机箱尺寸 | 半宽单高 |
保修 | 自带三年5*9，下一工作日响应(NBD) |
虚拟化平台 | UIS CAS |
存储 | UIS ONEStor |
管理 | UIS Manager |
H3C UniServer D40S存储模块
一级规格 | 二级规格 | 规格细节 |
结构 | 尺寸（长*宽*高） | 614.25mm*215mm*120mm，半宽双高 |
槽位 | 必须安装在半宽双高槽位 | |
最大质量 | 20kg | |
满框最大配置数 | 最大6个(合计硬盘小于230即可) | |
SAS直通Mezz卡 | 配置数量 | 2个 |
直通Mezz配置位置 | 分别配置在底层和上层的Mezz3槽位 | |
SAS Expander | 配置数量 | 最大2个，可以配一个 |
上行端口 | X8 | |
下行端口 | X40 | |
硬盘 | 硬盘尺寸 | 2.5寸 |
硬盘类型 | SATA/SAS | |
硬盘个数 | 最大40个 | |
硬盘托架 | 专用硬盘托架 | |
按键指示灯 | Power指示灯 | 1个 |
UID指示灯 | 1个 | |
健康灯 | 1个 | |
硬盘状态指示灯 | 1个 | |
抽屉状态指示灯 | 1个 | |
工作温度 | 5-35度 | |
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